4层PBGA薄板,IC封装基板,镍钯金PCB板,深圳多层电路板厂家
1.加工尺寸：1200mm*600mm
2.最高层数：1-20层
3.加工板厚度：刚性板 0.1mm-4.0mm
4.基材铜箔厚度：刚性板 18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
5.常用基材：FR-4，
6.钻孔：最小孔径 0.15MM
7.孔金属化：最小孔径 0.15mm，板厚/孔径比 4：1
8.导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm，锡板 0.075mm
9.导线间距：最小间距：金板 0.05mm，锡板 0.075mm
10.镀金板：镍层厚度：〉或＝2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm 或按客户要求
11.喷锡板：锡层厚度：>或＝2.5-5μ
12.铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm
13.插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm
14.V 割：角度：30度、35度、45度深度：板厚 2/3最小尺寸：80mm*80mm
15.通断测试：最大测试面积：400mm*500mm 最大测试点：8000点 最高测试电压：300V 最大绝缘电阻100M 欧
16.耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
17.刚性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准。
18.接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板.
深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！
