有竞争才会有进步，芯片也是如此，当时安卓阵营里，麒麟被制裁，联发科指望不上，再加上A系列芯片又只是苹果自家用，于是高通骁龙处理器就开摆了，贪图“物美价廉”、“工艺精湛”的三星工艺制程。
事情的结果大家也知道，与骁龙888同一代的麒麟9000居然能成为一代干骁龙三代的存在，好在后面天玑9000突然发力，让当时“火热”的高端旗舰市场有了一丝丝凉意，大家都觉得发哥起来了。
当时联发科确实蚕食了骁龙中高端市场，这让高通痛定思痛起来，转头就采用了台积电工艺，事实证明，高通的技术还是扎实的，遥遥领先于联发科。这不，骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen2已经完全抢占了目前的中高端、旗舰市场。
如今天玑9200/天玑9200+也发布了，可市场上并没有水花，主要原因还是打不过同价位的骁龙竞品。
现如今，有业内人士表示联发科天玑9300将在今年年底登场，首发机型是vivo X100、vivo X100 Pro。
据悉，联发科天玑9300由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，不再配备小核，其规格远超目前曝光的骁龙8 Gen3处理器，同时这也是联发科史上第一款只配备性能核心的5G Soc。
另外，博主@数码闲聊表示，天玑9300可以在性能上狙击下一代苹果A17，那更别提骁龙8 Gen3了，同时纸面功耗相较于上代甚至能降低了50%以上。
听上去有点离谱，但好在有更加专业的人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。和大家想的不一样，大核其实是能以一个低负载状态去替代之前小核的工作，甚至可以更高效的实现工作。
况且天玑9300用大核取代小核并不是开天辟地的做法，隔壁家的苹果早就将大核当小核用了，相信未来安卓的趋势应该也是这样。其实高通的骁龙8 Gen3也采用了1+5+2架构设计，即1个超大核、五个大核和两个小核，只是联发科的做法更加激进罢了。
如果功耗真能实现厂商宣传的那样，我觉得发哥起来是很正常的，唯一就是联发科全部上了大核以后，相关的成本必然要增加，厂商拿到价格高昂的芯片后，势必会将成本带给用户去承担。