CPU进入3nm时代，移动平台的上限再度拔高，你永远可以相信台积电！
苹果秋季发布会在即，即将发布的新品中除了新款iPhone，还有一个算是比较重磅，那就是M3系列芯片。
据爆料人Mark Gurman透露，这颗芯片将采用台积电3nm工艺制造，首发将搭载在MacBook Pro和13英寸MacBook Air上，这意味着苹果笔记本率先迈入3nm时代。
具体的规格尚未可知，不过按照苹果M系列芯片一贯的划分逻辑，可以合理猜测有入门版本的M3、专业版本的M3 Pro以及更为强大的M3 Max等型号，它们之间的区别主要在于逻辑处理内核的数量，并且内核同样分为高性能内核和效率内核。
而经过M3芯片加强的MacBook Pro的生产力可以再度提升一个高度，如果这次依然是只换芯片不换外观的常规更新的话，那么苹果很有可能加量不加价，这样一来，M3版本的MacBook Pro毫无疑问是非常诱人的。
如果真的是这样的话，你会第一时间入手吗？
话说回来，芯片制造工艺的提升和性能的提升是强相关的，这是半导体行业的常识，从14nm到7nm再到5nm时代，同等面积下塞入的晶体管规模成倍递增，加之处理器微架构的升级迭代，移动平台的处理器性能提升幅度是肉眼可见的。
如今6000元价位的笔记本，其性能已经完全不输给14nm时代同价位的台式机了！
回顾14nm的时代，我们还无法想象在笔记本上（非游戏本）以2k分辨率畅玩3a大作，而如今这已经成为了不少人的日常。
毫无疑问，3nm制程工艺的普及会给整个移动平台带来不小的变化，甚至可能会彻底改变行业格局。
对此我有一个比较乐观的展望：专业移动工作站或将迎来复兴。
虽然现在一些高端笔记本已经具备工作站的性能标准了，特别是部分搭载了独立显卡的机型，但是在诸如影视特效、专业设计等工作场景中的表现还是差着一筹，多少有些力不从心。
而3nm制程工艺的引入或许会让移动平台的GPU更近一步地扩大晶体管规模，从而大幅提升移动平台的图形计算性能和AI性能。
随着移动平台也能够分担一些足够专业的工作任务，更多性能达到移动工作站标准的平价笔记本将陆续推出，以取代大部分中低端的组装整机。
而只有在工作量比较集中的场景以及游戏场景才有用户花高价去组装顶级的PC整机，以后的DIY装机，4080ti或许只是入门哦~
而专业生产力的移动化，一定会带来工作习惯的改变。
毕竟笔记本没法像台式机那样可以原生有许多的接口，所以扩展坞势必也会兴起，特别是专业的、高性能的扩展坞，以补充移动平台的扩展性能，满足接驳各类设备的需求。
类似绿联这种Type-C接口的n合一扩展坞，到时候应该会大量出货，彻底普及开来。
插个题外话，我真的希望一些偷工减料的低端扩展坞彻底淘汰！
建议大家选购扩展坞时一定要擦亮眼睛，尽量选购有屏蔽罩的、具备独立芯片、充电保护功能的扩展坞，这样才能够实现稳定性、性能和安全性兼得。
特别是屏蔽罩，很能显出一台扩展坞的档次！
所谓屏蔽罩，就是在PCB板的外部加入屏蔽层，消除外部信号的干扰。可别小看了这一设计，我们平时如果使用扩展坞连接蓝牙外设（键盘、鼠标），有时会出现比较严重的断联、卡顿，而这正是由于扩展坞没有做好信号屏蔽所导致的。
低端的扩展坞为了节省成本，都没有加入这个设计，导致虽然功能可以正常使用，但是体验上总是差强人意。
还不知道怎么选的朋友，选笔者同款的绿联9合一扩展坞就对了，这款是我花了功夫挑选的，用料做工都挑不出毛病，价格也很便宜，关键是接口比较齐全，适合学生党以及职场人士。
最后，希望3nm赶快普及开来吧！这样就可以用上超强悍的笔记本了。
