12月8日，OPPO官宣第二颗自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO INNO DAY 2022（未来科技大会）上发布，相关海报文案为“芯”突破，这意味着OPPO第二颗自研芯片很有可能是不同类型的全新芯片。
自2019年开始，OPPO便启动自研芯片业务。去年的INNO DAY上，OPPO发布首款自研芯片马里亚纳X。该芯片采用台积电6nm先进制程工艺，随后陆续在Find X5、Reno8、Reno9等系列手机上搭载，下单量超过千万。
之所以持续发力自研芯片，是因为OPPO认识到了布局底层核心技术的重要性——仅仅靠营销就能实现销量增长的手机黄金时代已经逝去。
“科技公司必须通过关键技术解决关键问题。”OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。无论前路多少挑战，我们都将坚持不懈，咬定青山不放松。
持续发力自研芯片，意在筑基高端市场
作为电子产业乃至信息产业的基础，芯片被视为人类科技智慧的结晶。一枚指甲盖大小的芯片里，包含数十亿个晶体管，影响着下游万千设备的性能和体验。
芯片的重要性不言而喻，但造好芯片不是一件容易的事情，要有人、有钱、有时间积累。某手机行业大佬曾经直言：“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”
由于投入大、回报周期长、失败风险大，此前在智能手机高速增长的时代，选择自研芯片的国产手机厂商凤毛麟角，只有布局时间最早的华为海思掌握了关键的芯片设计能力。
而一旦在自研芯片上取得重要突破，厂商将建立起较高的技术壁垒，从而推动手机销量的增长，尤其是高端机。在华为供应链遇阻之前，国内高端手机市场唯有苹果和华为“二分天下”。
近年来，为了建立差异化优势、向高端品牌突围，并更好实现关键技术自主可控，OPPO、vivo、小米纷纷加码自研芯片，加快底层技术布局。
其中，OPPO凭借在自研芯片上持续、激进的投入走在了行业前列。2019年10月，OPPO马里亚纳自研芯片团队初步组建，目前已有数千人团队，并且仍在建设扩大中。
INNO DAY 2021上，OPPO发布影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。从组建自研芯片团队，到正式推出首款自研芯片，实现量产和商用，OPPO仅用了大约三年时间。
谈及自研芯片的“初心”，OPPO创始人兼首席执明永在最近一次内部讲话时表示，“OPPO做芯片的初心有两点，一是为用户提供更好的体验，二是要有自己的技术护城河。我们酝酿了很久，也深知这条路非常不易，可能真的要十年才能磨一剑。但绝非一时兴起，其中的风雨挫折都已考虑在内。”
智能手机发展到现在，同质化现象愈发严重，旗舰手机的核心硬件配置几乎完全一致，用户的换机周期也越来越慢。如果一个手机品牌没有核心技术，不能做出有差异化体验的产品，不仅失去了高端市场的“入场券”，也将在增长停滞的市场中越走越艰难。
可以说，对底层技术的掌握程度，决定了一家手机厂商是依赖供应链创新的“组装厂”，还是真正拥有核心技术的科技企业。
OPPO多次向外界传达了对底层技术的重视。INNO DAY 2019上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永宣布未来3年研发投入500亿，用于前沿技术和深水区技术的探索。
INNO DAY 2020上，OPPO公布3+N+X科技跃迁战略，其中“3”指芯片、软件和云服务三大核心技术。OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，“3+N+X”科技跃迁战略是支撑OPPO万物互融新生态建设的坚实基座。
整体来看，OPPO已经下定决心，在以芯片为代表的核心技术上进行持续投入，并且取得了不错的成绩。
OPPO第二颗自研芯片受到外界期待
回顾马里亚纳X的具体研发过程，我们可以看出OPPO对于自研芯片有非常高的要求，这也让外界更加期待OPPO第二颗自研芯片的表现。
从制程工艺来说，在OPPO推出马里亚纳X这颗6nm芯片前，由于市面上没有任何独立6nm NPU的参考设计，马里亚纳 X从架构设计、核心IP设计、逻辑设计到物理设计均是OPPO自研。
在首款芯片如此高标准的研发目标之下，OPPO芯片团队虽然面临着时间紧、任务重的挑战，但还是顶住了压力，实现一次流片成功，并实现芯片性能的大幅领先。
据了解，马里亚纳X拥有18TOPS AI算力，甚至超过苹果A15；能效11.6TOPS/w，运行OPPO AI降噪模型的速度是达到Find X3 Pro的20倍，能效达到40倍。最高支持人眼级别的20bit Ultra HDR，能覆盖100万：1的最大亮度范围，是目前行业主流HDR能力的4倍。
在量产商用方面，马里亚纳X推出后便陆续搭载在Find X5、Reno8、Reno9等系列手机上。OPPO副总裁、中国区总裁刘波透露称，马里亚纳X芯片下单量已超1000万。
马里亚纳X发布一年之后，OPPO即将在INNO DAY 2022上推出第二颗自研芯片。
由于相关海报文案为“芯”突破，这意味着OPPO第二颗自研芯片很有可能是与马里亚纳X类型不同的全新芯片，我们将看到OPPO展示影像领域之外的芯片设计能力。
可以猜测，OPPO在自研芯片领域的布局是“多点发力”，这将有利于其构建系统级芯片设计能力。
众所周知，手机SoC是把CPU、GPU、ISP、基带、DSP等整合在一起的系统化解决方案。这意味着，当自研芯片版图越来越完整时，OPPO做SoC也是水到渠成的事情了。
在探索芯片最深底层技术的道路上，OPPO虽然还有很长的路要走，但显然已经开了个好头。
伴随着对核心技术布局的日益完善，OPPO也将构建起足够深的竞争壁垒。这不仅有利于在手机高端市场战争中抢占先机，更能加速推动自身向生态科技公司转型
