展览地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中新材会展、中国通信工业协会、深圳半导行业协会、广东集成电路行业协会、广州半导行业协会、江苏半导行业协会、浙江半导行业协会、成都集成电路行业协会
组展位：深圳中新材会展有限公司
展会介绍
SEMI-e以“芯?智未来”为主题，汇聚众多行业和学者，进一步加全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加高端芯片设计、关键器件、心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加珠三角产业链协作，逐步形成综合集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸平台，推动华南集成电路产业集聚区好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。
展出面积5.5万平方米，将汇聚800多展商集中展示集成电路、电子元器件、第三半导及产业链材料和设备为一的半导产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、电子、物联网、消费电子、智能电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。
展会亮点:高端府机构和行业协会全力支持，构建影响力和示范应的半导产需供销平台；半导产业上下游产业全面参展，搭建国际、前沿、场高端合作交流平台；创建管式服务，5万平米展示，9万+质买实场对接，数场百人以上业参观采团；俘获不同类型的业观众和高潜力买，具备大的数据积累和场认知；
保驾航，技成果及品塑造全方位整合展示；
聚焦前沿:明星应，与国同行业导厂商同台展示，切磋技术；汇聚行业精英人士，把握场动向，网罗全球商机；多元宣传推广平台，高锁定数万业买；聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；全球现场直击，全方位详细报道
观众群
业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、、用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、、安、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全报道
CCTV、新浪、、、腾讯、、行业网站等知名网络全程，大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导设备展区：薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等
四、第三半导区：第三半导碳硅SiC、氮镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备
六、半导材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子学品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展位规格
特展：只提供光地(36平起租）不提供任何配置，展商自行负责展位搭建布置的各种费用；
标准展位：三面围板、楣板制作、接待桌一张、折椅两把、 射灯两只、10A 插座一个、垃圾篓
